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美国原装进口RTVS287有机硅灌封胶,自粘性硅酮弹性体

2019-09-25 02:08:01  1054次浏览 次浏览
价 格:550

RTVS 287(A/B)自粘型硅酮弹性体

主要应用:电子产品的灌封和密封

类型:双组分硅酮弹性体

概述:RTVS287有机硅阻燃导热液体灌封胶,是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。RTVS287产品固化前,具有流动性好,使用操作时间适中,使用时(两组分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A:B=1:1(重量比)混匀即可使用,产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性,防“中毒”性更好,具有常温和中温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化,具有自粘性的特点。

导热性能:RTVS287热传导系数为4.2 BTU-in/ft2·Hr·0F(0.6W/m·K),较好的导热性能,完全能满足导热要求。

一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主,在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后,会发现产品电器性能的不一致性。RTVS287将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围:-55-200℃

固化时间:100℃—45分钟;150℃—15-20分钟。

固化表面:在加热固化情况下,表面光滑平整。

可修复性:它具有的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS287硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,修复好以后,被修复部分可重新用材料灌入封好。

性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。

A:料桶(真空脱气)――计量

混合-注射

B:料桶(真空脱气)――计量

混合说明:

1、混合前RTV287A、B两部分放在原来的容器中,虽有一些轻微的沉淀,但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

2、计量部分是一样的,不管重量和体积都为A和B两部分。

3、彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。

4、真空下混合29in .Hg3-4分钟,真空灌封。

5、灌入元件或模型之中。

抑制:避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。

储存和装运:在室温下可储存1年,无装运限制。

包装:A、B分别装在各自的容器中,两组分为一套,现有PT-A/B各22.73KG包装。

固化前性能参数:

Part A

Part B

颜色,可见

米黄色

黑色

粘度,cps

4,500

4,500 ASTM D 1084

比重

1.42

1.42

混合比率(重量或体积)

1:1

混合粘度,cps

4,500

灌封时间(25℃)

30 分钟

保存期(25℃)

12个月

固化后性能参数:

物理性能

硬度,硬度测定(丢洛修氏A)

50-60

ASTM D 2240

抗拉强度(psi)

480

ASTM D 412

延伸强度(%)

120

ASTM D 412

热膨胀系数(℃)

1.35Х10-4

导热系数,BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 4.2

有效温度范围(℃)

-55to +200

电子性能

绝缘强度,volts/mil

520

ASTM D 149

绝缘常数,1 KHz

2.8

ASTM D 150

体积电阻系数,ohm-cm

1.52Х1015

ASTM D 257

以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量80克的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据为准。

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